近日，一款代号为“Google Frankel”的设备出现在基准测试网站Geekbench上。该设备搭载谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩为1323，多核成绩为4004。

不过，由于用于基准测试的芯片是早期版本，Tensor G5 的整体成绩并不是非常出色。它将应用于明年发布的谷歌Pixel 10系列。

据报道，谷歌Tensor G5代号为laguna，基于台积电的N3E工艺技术打造。这也是谷歌首款自主研发的3nm手机芯片。骁龙8至尊版和天玑9400芯片也采用了台积电的N3E工艺。

Laguna由1个Arm Cortex-X4大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核组成。 CPU主频分别为3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

6月，供应链消息称，谷歌与台积电达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进至设计验证阶段并进入流片阶段，距离大规模量产又近了一步。

很多手机品牌都在按照苹果的垂直整合模式转型，但过程相当艰难。目前，只有华为的转型算成功。不过，谷歌的Tensor G5 芯片弥补了谷歌在这方面的短板。