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泰瑞达:面临的半导体测试挑战及应对策略

更新时间:2024-10-18 09:17:59来源:互联网

测试是半导体行业的重要组成部分。作为全球领先的半导体自动测试设备(ATE)供应商,泰瑞达是当之无愧的半导体测试专家。随着汽车智能化、电动化的发展,汽车级芯片的需求快速增长。随之而来的是源源不断的测试挑战。半导体测试领域面临哪些挑战?如何实现汽车领域芯片0 DPPM(百万分之一缺陷)的希望?近日,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh和泰瑞达中国区总经理Felix Huang深入介绍了半导体测试领域面临的挑战以及零缺陷汽车芯片的测试解决方案。芯片测试行业面临的挑战:功能、成本、复杂性Richard介绍,随着芯片工艺不断从20世纪90年代的微米级发展到现在的2纳米、3纳米以及未来的1纳米,半导体测试行业也在不断发展。不断面临新的挑战。

泰瑞达

泰瑞达中国区总经理Felix Huang表示,首先在战略阶段,在芯片设计之初就需要考虑测试流程的设计。测试涉及芯片安装到PCB板上后的晶圆级、后封装级和系统级等不同阶段。应采用相对灵活的测试流程(FLEX测试)来尽可能优化质量成本。对于这个阶段,Teradyne有一个专门的软件工具——PortBridge,它实际上是西门子EDA Tessent工具的接口。 PortBridge 充当通信桥梁。芯片设计人员和DFT 人员可以利用西门子EDA 概念,使用EDA 工具直接连接到泰瑞达的测试机。进入测试流程阶段涉及ATE测试程序的开发。 Felix Huang表示:“我可以有点自豪地说,IG-XL软件应该是ATE行业中最好的开发软件。这是唯一的,没有其他的,因为从实用性、易用性和稳定性来看,IG-XL是众所周知的,我们整个测试程序的开发都是基于这个软件。”此外,Teradyne还有一个基于IG-XL软件的辅助工具,称为Oasis。 Oasis可以检测开发代码的质量。例如,当你在离线阶段运行Oasis工具时,你可以自动检查不同工程师编写的代码是否有错误,是否存在冗余。对于多人开发,Teradyne有一个全流程的管理工具DevOps,叫做Development Operations,从开始到每个阶段应该运行什么,以及哪个阶段应该运行Oasis的哪些插件,以确保每个环节的质量,这是一个完全自动化的全流程管理工具。要实现0 DPPM,这些还不够。通过测试数据分析和反馈,调整工艺参数、优化工艺流程是最终实现零缺陷目标的重要环节。 Teradyne 拥有强大的数据分析工具UltraEDGE。 UltraEDGE 是一个服务器,其中构建了一些FDE 故障检测引擎工具来进行质量和数据统计。还可以在其上安装第三方数据分析软件,例如ptimalPlus、PDF数据管理软件,对捕获的原始数据进行加密和机器学习分析。另外,UltraEDGE具有加密和机器学习功能,还可以安装一些大数据分析软件。如Teradyne推出的FDE。该软件可以提取以前的测试结果,然后进行不同的统计分析。

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策略、流程和工具。为了实现汽车级芯片零质量缺陷的目标,泰瑞达提供了全系列的工具和解决方案。然而,作为半导体测试ATE的领先制造商,泰瑞达为客户提供的价值并不仅限于产品。 Richard表示,泰瑞达不仅关注产品的领先地位,还关注如何支持我们的客户并与他们密切合作。了解客户需求,为客户带来产品、服务和解决方案。