10月，联发科再次抢占全球智能手机芯片领域的技术制高点。刚刚发布的天玑9400不仅是天玑系列的巅峰之作，也是第二代全核SoC的开创者。这款旗舰芯片采用领先的台积电3nm工艺，带来全新的AI代理和端侧生成式AI创新。在CPU、GPU和NPU性能方面，天玑9400不仅刷新了行业记录，还凭借强劲的能效表现引领行业进入低功耗时代。尤其是在重度游戏场景下，天玑9400的出现确实是Android阵营的有力补充。

第二代全大核芯片整体性能第一、安卓CPU性能第一

发布会首先曝光了天玑9400的CPU架构，采用业界先进的第二代台积电3nm工艺，采用创新的第二代全核架构，包括3.626GHz Cortex-X925超大核心、3A 3.3GHz Cortex-X4 大核和四个2.4GHz Cortex-A720 大核。在豪华的全核阵容中，全新PC级Arm v9架构帮助IPC提升15%。 “大底工控机”在同频率下能有更好的表现，使得天玑9400的CPU性能达到业界一流水平。引领行业整个核心发展趋势。

不仅如此，天玑9400的二级缓存容量提升了100%，三级缓存容量提升了50%，还首次支持全球最快10.7Gbps LPDDR5X内存，让CPU性能得到充分释放。天玑9400 CPU凭借大缓存、快内存，无需使用高主频就能实现Android最强性能，同时还拥有令人羡慕的出色能效。

在GeekBench处理器测试中，天玑9400 CPU的单核性能提升35%，多核性能提升28%。如此大幅度的升级就是最强大的CPU。